コネクター関連薬品
	薬品名	処理対象	処理法	概要	性状
	アルカリ脱脂剤
	テクニクリーナ ５０００	銅、銅合金、Ni	電解、 浸漬	キレートタイプの強力アルカリ浸漬・電解脱脂剤。別売添加剤によりシアン系脱脂剤を凌ぐ性能を示す。	液体
	テクニクリーナ ７０００S	銅、銅合金、Ni	電解、 浸漬	アルカリ浸漬、電解脱脂剤（陰極、陽極両用）。非キレートタイプながら、強力な脱脂性能を示す。	液体
	酸性脱脂剤
	テクニクリーナ3000	銅、銅合金、Ni	電解、 浸漬	酸性脱脂剤。浸透力と水洗性が高く、アルカリ残渣が無いため、袋物や複雑な形状の部品処理に適合する。	液体
	化研剤
	テクニアクト9600	銅、銅合金	浸漬	銅合金、４２材の活性化。エッチング量が少なく、スマットが発生しにくい。コルソン材の処理がし易い。	紛体
	テクニアクト616	銅、銅合金	浸漬	銅、銅合金用活性化剤、　ナノ単位の表面突起部をなだらかに平坦化し、めっき皮膜の耐食性を向上。	液体
	テクニアクト616P	銅、銅合金	浸漬	テクニアクト616の粉体版。長期間の保存が可能。	粉体
	テクニアクト８5	銅、銅合金	浸漬	30年以上使用されている銅、銅合金および42材等のニッケル合金用活性化の基本薬剤。処理速度が速い。	粉体
	TRI ACT95	アルミ	浸漬	アルミ・アルミ合金の活性化材。スチール、亜鉛ダイキャスト、銅、すず等の活性化。ふっ化物含有。	粉体
	TAS＃1	汎用	浸漬	固形酸、低フッ化物系、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金他ベースメタルの活性化用	粉体
	TAS-3Z	汎用	浸漬	固形酸、フッ化物含有、TAS-1より活性化力が強い。ベリ銅等難処理材の活性化。	粉体
	電解活性化剤
	テクニポリッシュ3212	銅、銅合金、ステンレス	電解	ベリ銅、その他銅、銅合金、ステンレスを電解研磨・活性化する。弗化物未使用。平坦な研磨面を示す。	液体
	テクニアクト100	銅、銅合金, Ni-Fe	電解	銅、銅合金、42材等の電解活性化剤。環境に優しい極めて安全な薬品で構成。塩水噴霧に対する耐性向上。	液体
	すず用
	ターニバン　 C48	すず	浸漬	すずの高温高湿環境における変色防止剤。ソルダビリティの劣化も防止する。E260と混合して使用できる。	液体
	ターニバン E260	すず	浸漬	すずリフロー時の高温による変色防止。ソルダビリティも確保する。C48 と混合して使用できる。	液体
	ターニバン　 C50	すず	浸漬	すず、すず合金の高湿（スチームエージング）＋リフロー/ベーキングに対する変色防止剤。	液体
	貴金属用
	ターニバン−D	銀	浸漬	伝統的な銀と銅の変色防止剤	液体
	ターニバン−LED	銀	浸漬	LED用銀めっきの反射率の変化を低減する。	液体
	ターニバン　KSII	金、銀	電解 浸漬	水溶性銀変色防止剤。撥水性が非常に高く、金の封孔処理剤としても高い性能を示す。耐塩水噴霧性に優れ金の薄膜化が可能。	液体
	オロガード NP-12	金	浸漬	非水性・非発火性・非ハロゲン系封孔処理剤。非常に高い耐蝕性能を示し、金膜厚削減に寄与。	液体
	鉛フリーすずめっき
	下記すずめっき液は、何れも鉛フリーの規格のJESD 201, “Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes,” for Class 2 productsに対応。
	JM6000	MSA 混酸	マット	鉛フリー対応、中・高速すずめっき液。メタンスルホン酸（MSA)系及び混酸系の２系統に対応。
	テクニスタンEP	混酸	マット	中・高速鉛フリーすずめっき液。リードフレームの実績が多い。
	リフローすずめっき
	テクニスタンTP	硫酸	サテン	鋼鈑用リフローすずめっき。均一な外観とロール付着物を抑制する。硫酸系のため、コストが低い
	テクニスタンTP5000	硫酸	サテン	銅、銅合金材用、硫酸系リフローすずめっき液。米国、在米日系自動車メーカで多用。硫酸系でコストが低い。
	鉛フリー＋リフロー共用すずめっき
	JM7000	硫酸	マット	低ウィスカー/リフロー両用すずめっき液。カーボン共析量が極めて低く、高温耐変色・耐酸化性に優れる。
	すず合金めっき
	テクニスタンAg	Sn-Ag	半光沢	銀2.5-10％残分すず。合金組成が安定。自動車用、高温信頼性要求に対応。高い耐ウィスカー性能を示す。
	テクニTin-Nickel	Sn-Ni	クロム状	すず65％、ニッケル35％合金、クロム代替となり、耐食性が高い。特に、海水雰囲気に強く円滑性も高い。
	ゴールデンアイニッケル　（GE-Ni)	Ni	半光沢	ゴールデンアイ金削減プロジェクトの基本高速ニッケルめっき液。レベルNiやORC Niのベース浴で、色々な特性のNi皮膜を生成組み合わせることで耐蝕性を向上。
	ゴールデンアイ レベルニッケル	Ni	鏡面光沢	GE-Niをベースとした、鏡面光沢ニッケル。レベリング性が極めて高く、GE-Niと組せてより高い耐食性を示す。
	ゴールデンアイ ORCニッケル	Ni	半光沢	GE-Niをベースとした高温耐酸化ニッケル。すずリフロー時のすず被膜の熱変色を抑制する。
	テクニNiPhos611	Ni-P	半光沢	6-11%ニッケルリン合金めっき液。高速高濃度ニッケルリンめっきが可能。硝酸曝気で優秀な耐蝕性を示す。
	ハイスピード スルファミン酸 ニッケル　FFP	Ni	半光沢	高速半光沢スルファミン酸浴。電子部品用低応力皮膜を生成。可溶性/不溶性の両アノードに対応。
	テクニニッケル HT-2	Ni	半光沢	均一電着性能が高く、ブラインビアやスルーホールのあるPCBや袋物状パーツの内側のめっきに対応する。
	純金めっき
	ACR434HS	Au	マット〜セミブライト	バレル〜高速部分めっきに対応。ワイヤーボンディング性、半田濡れ性に優れ、殆どのドライフイルムに対応。コンタミに強い。
	硬質金めっき他
	テクニゴールド400Ｒ	Au-Co	光沢	バレルから高速部分めっき対応。コバルト硬質金めっき液。広範囲の金濃度、ｐH、温度に対応、コンタミに強い
	テクニゴールド800	Au-Ni	光沢	ピンホールの発生をミニマイズしたニッケル金めっき液。硝酸曝気の耐性が高く、膜厚の低減を可能にする
	テクニゴールド900	Au-Co	光沢	ピンホールの発生をミニマイズしたコバルト金めっき液。硝酸曝気の耐性が高く、膜厚の低減を可能にする
	テクニゴールド1020C	Au-Co	光沢	コバルト金めっき液。低い金濃度で高速めっき可能。漏れ金や金置換膜の生成を抑え、ニッケルコンタミに強い
	オロセン990HS	Au-Co	光沢	コバルト金めっき液。バレルから高速部分めっきまで幅広い用途に対応。鉛コンタミに強い。
	オロタームHT	Au-Ni	光沢	ニッケル金めっき液。高速めっきに対応。高温での耐変色性に優れる。
	オロスタンＨ	Au-Sn	-	金80/すず20共晶合金を析出。バンプ、配線、ウェファ背面の全面めっきに使用。プリフォームの代用も可。
	テクニシルバーLED HS	Ag	超鏡面光沢	ＬＥＤ用に開発された銀めっき液。ＧＡＭ値および反射率が高い。Taniban LEDと組み合わせることで、ＧＡＭ及び反射率の低下を大幅に抑制する。
	デュラシル	Ag 合金		硬度が高く、バラツキが少ない。
	1006シルバー プロセス	Ag	鏡面光沢	ラック･バレル用銀めっき。ソルダビリティ、延性、耐磨耗性に優れる。
	1025シルバー プロセス	Ag	半光沢〜光沢	ラック・バレル用銀めっき。ソルダビリティ、延性、耐磨耗性に優れる。熱硬化塗料や電着のトップコートでも黄変が見られない。
	1050シルバー プロセス	Ag	マット〜半光沢	コネクター、リードフレーム用高速銀めっき。全面/部分めっき対応。ソルダビリティ、延性、耐摩耗性に優れる。
	シルバーシーンST	Ag	鏡面光沢	レベリング性が高く、皮膜が70-90ヌープと柔らかい。厚付けやエレクトロフォーミングに向く。また、変色しにくい。
	テクニシルバーEHS-4	Ag	マット〜光沢	最大400ASD対応高速銀めっき浴。不溶性アノード専用。極めて低いフリーシアンで稼働。皮膜は、高温に耐性を示しダイ、ボンディング性に優れる。
	テクニシルバー・サイレスII-W	Ag	光沢	非シアン系バレル・ラック用銀めっき液。シアンフリー、社内めっき向け。白色皮膜で電子部品、装飾用。
	テクニパラジウムニッケルAF	Pd-Ni	光沢〜半光沢	アンモニアフリーPd-Ni合金めっき液。臭気がなく浴安定性が高い。弱酸性でニッケル下地上にダイレクトめっき可能。ジェットめっきからバレルめっきまで対応。
	テクニパラジウムAF	Pd	光沢〜半光沢	アンモニアフリーPdめっき液。臭気がなく浴安定性が高い。弱酸性でニッケル下地にダイレクトめっきが可能。
	テクニパラジウムニッケルVHS	Pd-Ni	光沢〜半光沢	高延性、低ポロシティPd-Ni皮膜を生成。バレル・ラックから高速めっきまで対応。耐食性が高くソルダ−可能。
	テクニパラジウムコバルトVHS	Pd-Co	光沢	光沢と延性のあるPd-Co合金を析出。バレル、ラック用。硬度と耐摩耗製に優れる。連続稼働が可能。
	パラスピード９８５	Pd-Ni	光沢〜半光沢	極低応力のPd-Ni皮膜を生成。20μｍの被膜でもクラックが無い。フリーアンモニア濃度が低く、臭気が低い。
	テクニカッパーACP	シアン銅	マット−半光沢	高温耐性に優れ、ピールオフやモールドのデラミをミニマイズする。
	テクニストリップAu	金	浸漬	金剥離剤。銅、Ni、銀およびこれらの合金の素材から金を剥離する。下地への影響が少なく、部分めっきにおける漏れ金の剥離等に適する。	粉体
	テクニ９０３０ ゴールドストリッパー	金	浸漬	金剥離剤。Ni、Ni合金、コバール、銅、銅合金、銀、半田等の素材上の金を浸漬により剥離する。素材に対するアタックが少ない。	粉体
	テクニゴールドストリップT-NC	金、銀	浸漬	金剥離剤。Ni、Ni合金、銅、銅合金、銀、鉄などの素材のアタックが少なく、金を浸漬により剥離する。条件管理する事でスムースな剥離面を得られる。	粉体
	テクニ９０５０パラジウム＆パラジウムニッケルストリッパー	パラジウム	浸漬	パラジウム・パラジウム合金の剥離剤。銅、銅合金、ニッケル等から効率よく剥離。適正処理後のパーツは再使用可能。	粉体
	テクニシルバー ストリッパー３５００	銀	電解	銀剥離剤。非シアン系、アルカリ銀剥離剤。銅および銅合金から漏れ銀をバックストリップする際に使用する。	粉体
	テクニNFソルダー ストリッパー	すず、すず合金	浸漬	すず、すず合金剥離剤。銅、ニッケル素材上から鉛、半田、すず、すず銅、すず銀、すず銅銀合金を剥離する。	液体
	テクニストリップEL	銅、ニッケル、すず	電解	電解治具剥離剤。チタンあるいはステンレスの治具から、銅、ニッケルすずの剥離に使用	粉体
	テクニストリップELBS	すず、半田、Ni	電解	電解MSA剥離剤。ステンレスの治具からすず、半田、ニッケルを剥離する。	液体
	テクニストリップRW	すず、半田	浸漬	硝酸ベース、過水フリー高速、すず、半田剥離剤。パーツの再使用も可能。	粉体
原料関係
製品			概要
メタンスルホン酸			メタンスルホン酸(70%)
メタンスルホン酸すず			メタンスルホン酸すず（400g/Ｌ）、最大500g/Lまで濃縮可能
低アルファ線すず			半導体用低アルファ線メタンスルホン酸すず
超低アルファ線すず			半導体用超低アルファ線メタンスルホン酸すず
メタンスルホン酸鉛			メタンスルホン酸鉛（500g/Ｌ）
低アルファ線鉛			半導体用低アルファ線メタンスルホン酸すず
その他のメタンスルホン酸金属塩			メタンスルホン酸銅、メタンスルホン酸ニッケル、メタンスルホン酸銀、その他応談
硫酸すず　　（液体）			硫酸すず(170g/L)