| LCL1000シリーズ （フレキシブル基板用液状感光性レジスト） | |||
      |
|||
| 基本特性 | |||
| 1. フレキシブル基板用感光性液状ソルダーマスク/カバーレイフィルム | |||
| 2. 高柔軟性と高温度半田性を両立 | |||
| 3. 多種表面光沢及び多様色要望に対応 | |||
| 4. ハロゲンフリー、Sb, Be, フタル酸エステルフリー, RoHs対応 | |||
| 5. ENIG, Soft ENIG, ENEPIG, すず、すず-鉛、ニッケルめっき液等に優れた耐性 | |||
| 6.UL 94V-0/VTM-0認定 | |||
| 7. NASA Outgassing spec 合格(MICRO VCM TEST/ASTM E-595-93) | |||
| 8. IPC SM 840E, Bellcore TR-NWT-000078, and MIL P55110D合格 | |||
| 特長 | |||
| Techni FlexLCL 1000F001G | 光沢アンバー。50μｍ以下の超解像度ピッチダム対応 | ||
| Techni Flex LCL 1000F110G |
光沢グリーン。50μｍ以下の超解像度ピッチダム対応 | ||
| TechniFlex LCL1000F410G |
高解像光沢ブラック。保護膜形成と選択めっき回路形成用ソルダーマスク。高温度半田性とめっき性、密着性に優れる。 | ||
| Techni Flex LCL 1000F410G Code HV | 高粘度光沢ブラック。ビアホール回りの薄膜を改良し、ビア/ブラインドビアの穴埋め兼用として適する。 | ||
| Techni Flex LCL 1000F410M |
高解像無光沢ブラック。50μm以下の超高解像度ピッチダムに対応。高温度半田性とめっき性、密着性に優れる | ||
| Techni Flex LCL 1000F/021S |
次世代高密度FPC基材対応半沢アンバー。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。 | ||
| Techni Flex LCL 1000F/281S |
次世代高密度FPC基材対応半沢ブルー。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。 | ||
| Techni Flex LCL 1000F/421M |
次世代高密度FPC基材対応無光沢ブラック。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。 | ||
| Techni Flex LCL 1000F/421M CodeR2R |
次世代高密度FPC基材対応無光沢ブラック。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。Reel to Reel Application対応 | ||
| Techni Flex LCL 1000F421S |
次世代高密度FPC基材対応半光沢ブラック。Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。 | ||
| Techni Flex LCL1000F | 新開発次世代高密度FPC基材対応Direct Imaging感光性液状ソルダーマスク。高感度Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。特に、低露光量レーザー及びDirect Imaging装置に対応。各色（黒、緑、アンバー、ブルー）及び表面光沢、無光沢の選択可能 | ||
| Laser Direct Imaging (Direct Imaging) |
|||
| Techni Flex LCL2000F | 新開発次世代高密度FPC基材対応感光性液状カバーレイフィルム。次世代高分子Hybrid樹脂使用により、難燃性、高柔軟性、高解像度と高耐熱性を両立。特に、次世代高柔軟性スペック要望に対応。PI Coverlay film代用品としての開発品 | ||
