新製品情報

＜新製品情報＞
2016年6月9日
Goldeneye Nickel Tungsten・・・・・直流電解タイプのニッケルタングステンめっき液。　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ni/Wの合金比率は、65/35。硝酸曝気試験（3時間）に
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　耐性有り。
Techni Tin－Nickel・・・・・・・・・・・・・・電解タイプの錫ニッケルめっき液。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Sn/Niの合金比率は、65/35。塩水噴霧及び硝酸曝気
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　試験の耐性が強い。
Techni Print 3D Support Cleaner
　　　　　　　　　　　　・・・・・・・・・・・・・・・・３Dプリンター用の３D構造支持体の除去剤です。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　支持体を一般的な除去剤の４倍の速度で除去します。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　使用するに伴い、液が青色から白色に変化するので、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　液交換のタイミングがわかりやすい。

2015年1月6日
PallaspeedⓇ990・・・・・・・・・・・・・・・・高速低アンモニア中性のパラジウム、パラジウムニッケル
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　のめっき液でパラジウムニッケル皮膜の応力が極めて低く、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　パラジウムニッケルでは40µm以上の厚付けめっきが
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　可能です。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　尚、完全なアンモニアフリープロセスが必要な場合は、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Palladium Nickel　AFを御使用ください。
2014年９月22日
Ceramistan　1031・・・・・・・・本製品はｐHを中性に近づけたすずめっき浴でデリケートなセラミック
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　部品用として開発されました。浴安定性が非常に高く、緻密なすず
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　めっき皮膜を形成し、スチームエージング液後も安定したソルダビリティ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　を示すとともに、パーツのくっつき合いをミニマイズするよう設計されてい　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ます。また、高いウィスカー耐性を示します。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　詳しくは2014年10月28日

Techni IM Gold AT8000・・・・・・・・本薬品は非シアン系の置換金めっき液であり、一般的なシアン系ENIGめっき薬品に比較し金の使用量を削減するとともにソルダビリティを改善しています。本プロセスは、シアン不使用以外に、無電解ニッケル上の置換金の析出速度を減速させています。置換金の析出速度の減速化により、反応をより精密に制御することが可能となり、金皮膜のピンホールの発生を防止することで耐腐食が向上し、ソルダーの広がりも劇的に向上しています。

Techni IM Gold AT8000のよく制御された析出皮膜は、パッドのサイズに関わらずより均一な金皮膜の形成を可能にしています。金膜厚のよりタイトなコントロールが可能であり、またより薄い金皮膜で機能することから、大幅な金削減が可能です。

2014年９月22日
Ceramistan　1031・・・・・・・・本製品はｐHを中性に近づけたすずめっき浴でデリケートなセラミック部品用として開発されました。浴安定性が非常に高く、緻密なすずめっき皮膜を形成し、スチームエージング液後も安定したソルダビリィを示すとともに、パーツのくっつき合いをミニマイズするよう設計されています。また、高いウィスカー耐性を示します。詳しくは、テクニックジャパンまでご照会ください。

2014年7月29日
Techni　Strip　NF52・・・・・TSV、カッパーピラ－その他先端的なパッケージングに使用されるネガトーンのフォトレジストの剥離剤で、ラミネート及び液体フォトレジストの剥離用に開発されました。本薬品は、NMPやヒドロキシルアミン等の危険有害物質を使用せず、殆どの全てのフォトレジストを完全溶解し、銅をエッチングせず、精細な銅パターンにネガティブな影響及ぼさない設計がなされています。詳しくは、テクニックジャパンまでご照会ください