めっき装置

１．SBEめっき装置

SBE噴流式めっき装置。 　１．バレルに代わる数mm以下の微細部品用新式めっき装置。 　２．パーツが1時間に700回以上噴流にのって回転（リセット）するため、めっき膜厚のばらつきが非常に小さい。コンタク 　　　トピンの金めっきでも標準偏差値がバレルの1/3〜1/5以下を示し、大幅なコストダウンが可能。 　３．めっき途中でサンプル取りが可能であり、安全率をみた過剰なめっきを付ける必要がない。 　４．マイクロスプリング等も常に同じ姿勢で流れるため絡みくい。 　５．マニュアルから全自動機までラインアップされている。特に全自動機では、SBE、バレルおよびバイブレートリ（振動め 　　　っき）の3種類のヘッドが同時に混在する処理システムの構築が可能で、1台の装置で、微小な部品のあらゆる回転 　　　めっきに対応することができる。

2．タンブルめっき装置

タンブル式めっき装置 　　１．バレルに代わる新回転めっき装置。数mm以上から十数センチ　程度の部品まで対応可能。 　　２．各処理槽にコンパートメント（バレルに代わる容器）があり、パーツだけが処理されて次の処理槽にあるコンパ 　　　　ートメントに受け渡しされる。 　　３．コンパートメントはアームで一方だけタンクに回転軸で固定されており、モータの力でアームの角度を調整し、 　　　　　部品の受取-処理ー次工程への渡しを行う。コンパートメントにはベルトが張られており、このベルトが無限 　　　　　軌道を描いて駆動中にパーツがせり上がり、　　　　返し部で落下することを繰り返してめっきする。 　　４．パーツのみが移動するため、バレルに比べドラッグアウトが85%以上減少可能。薬品の消耗を抑え廃水処理の 　　　　　負担を軽減する。 　　５．コンパートメントの上部が開放されており、処理中はコンパートメント内に処理液が直接スパージャより吹き込ま 　　　　れ、また電流も障害物が無い状態で流れるため、高速かつ均一なめっきがなされる。 　　６．めっき中にサンプル取りが出来るため、めっき厚を確認しながらめっきすることが出来る。 　　７．処理槽と予備水洗および回収水洗と新水スプレー水洗はそれぞれ同一面内で実行できるため、各処理の高速 　　　　化とあわせ装置の小型化が可能。 　　８．上部構造物が無いため、各処理槽を囲うことが可能で効率的な排気が出来る。 　　９．乾燥工程も同じ方式で出来るため、部品投入後は乾燥までインラインの完全自動化が可能。

３．MP200ロールto ロールめっき装置

1.ポリイミドフイルムやその他素材の条材のロールｔｏロール連続めっき装置。 　２．条材の上下を同時にクリップして給電するため、デリケートな製品の表面を傷つず、非常にクリーンな表面の製品を 　　　製造できる。 　３．銅のシードめっきやニッケル金のパターンめっきに対応 　４．フィルムを垂直状態で連続的に流しながら処理するため、垂直方向の条件を出せば全てのワークは同一条件で処 　　　理される。このため、枚葉処理のようなばらつきが少ない。 　５．不溶性と可溶性の両タイプのアノードに対応。不溶性の場合はゾーンコントロールで膜厚をより精密にコントロール 　　　する。 　６．めっき以外の化成処理に対応。

4.MP300個別部品連続めっき装置

1.パーツを一個づつ自動的に治具にロードし、各処理槽を連続的に移動して処理する。 　２．全てのパーツが同じ条件で処理されるため、品質管理がし易い。 　３．自動ローディングが出来るため、予備のラックが不要。スペースを大幅に削減できる。 　４．パーツのチャックが、処理途中で持ち替え動作をすることが出来るため、治具の影が出来ない。 　５．鍵のシリンダーや自動車のブレーキ部品等のめっきで使用されている。

5.ピンプレータ

１．.ピンやソケット等のバラ状パーツで、肩のあるパーツの先端部部分めっき用。 　２．無限軌道のステンレス製ベルトに穴が直列に配置され、それにパーツを自動挿入し、ウエイトをかけて位置を安定 　　　させる。 　３．液面調整で先端部分のみめっきすることが可能なため、貴金属めっきで大きなコスト削減が可能。

６．マガジンtoマガジン半導体外装めっき装置

１．1984年に開発された短冊リードフレーム全自動外装めっき装置。 　２．搬送と通電の機能を共用させた搬送システムはテクニック社の独創であり、半導体外装めっきの自動化と品質向上 　　　に大きく寄与した。 　３．薬品と装置の一体供給が可能。

6.半導体バンプめっき

７．実験室用めっきユニット

８．その他めっき装置