セミコンダクター用、フォトレジスト剥離剤
プロセス 液体レジスト ドライフィルム 概要
TechniStrip NI555 - AZ-EMネガタイプフォトレジ剥離用:AZ15nXT, AZ40XTとZnLOFシリーズに対応。DMSO/TMAH及びNMPを未使用。
TechniStrip P1331 - 1-100ミクロン対応ネガ/ポジタイプレジスト剥離剤。DMSO /TMAH ベース。TMAH系特有の刺激臭が少ない。液体レジストの溶解量が通常の約2倍あり、レジストを完全溶解するため不溶物が液中に残らない。金属との互換性が高く、銅ピラー用途等に適する。
TechniStrip P1352 低臭気のDMSO原料を使用した、DMSO/TMAHベースの製品。液体レジストとドライフイルムのレジンを完全に溶解する。金属との互換性に非常に優れる。
TechniStrip P1380 TMAHフリー剥離剤、優秀な剥離性能と金属との互換性を備える。多種類のフォトレジストを完全に溶解する。 (TSCA承認待)
TechniStrip P1390 TMAHフリー剥離剤、優秀な剥離性能と金属との互換性備える。多種類のフォトレジストを完全に溶解する。

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