| セミコンダクター用、フォトレジスト剥離剤 |
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| プロセス |
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概要 |
| TechniStrip P1316 |
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1-100ミクロン対応ネガ/ポジタイプレジスト剥離剤。DMSO /TMAH ベース。TMAH系特有の刺激臭が少ない。液体レジストの溶解量が通常の約2倍あり、レジストを完全溶解するため不溶物が液中に残らない。金属との互換性が高く、銅ピラー用途等に適する。 |
| TechniStrip P1331 |
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P1316の特徴に加え、金属との互換性を向上させてCu、Alに適合。金バンプ、アルミパッド、銅ピラー用途等に適する。 |
| TechniStrip P1352 |
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低臭気のDMSO原料を使用した、DMSO/TMAHベースの製品。液体レジストとドライフイルムのレジンを完全に溶解する。金属との互換性に非常に優れる。
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| TechniStrip P1380 |
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TMAHフリー剥離剤、優秀な剥離性能と金属との互換性を備える。多種類のフォトレジストを完全に溶解する。 (TSCA承認待) |
| TechniStrip P1390 |
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TMAHフリー剥離剤、優秀な剥離性能と金属との互換性備える。多種類のフォトレジストを完全に溶解する。 |
| TechniStrip NF52 |
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ネガ・ポジ両用。金属とのコンパチ性を保ちつつ、液状レジスト及びラミネーテッドレジストの完全溶解を達成。SAWフィルター及びハードディスクからのラミネーテッドフィルムの量産に適用。 |
| TechniStrip MLO-07 |
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メタルリフトオフ及び汎用レジンの溶解用高性能剥離剤。金属と完全な適合性、絶縁性及び有機材料PI、パリレンに対応。 |
| TechniStrip Micro D2 |
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レジンリフトオフ及び溶解に対応するNNP代替品。金属と素材に対して高いコンパチ性を有し、あらゆる積層材料、特に脆弱なⅢ/Ⅴ族半導体に適合する。 |
| TechniStrip NI555 |
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AZ-EMネガタイプフォトレジ剥離用：AZ15nXT, AZ40XTとZnLOFシリーズに対応。DMSO/TMAH及びNMPを未使用。 |
| TechniStrip NGAⅡ |
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SC180、SC450等のゴム系レジスト剥離用の界面活性剤ベースの剥離剤。 |
